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    扩散的快慢与温度有关，温度越        时，扩散越快．在制造半导体元件时就利用了这一特点。（选填“高”或“低”）
    高
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    科目：初中物理 来源： 题型：

    （2002?海淀区）扩散的快慢与温度有关，温度越
    高
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    时，扩散越快．在制造半导体元件时就利用了这一特点．（选填“高”或“低”）

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    科目：初中物理 来源：海淀区 题型：填空题

    扩散的快慢与温度有关，温度越______时，扩散越快．在制造半导体元件时就利用了这一特点．（选填“高”或“低”）

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    科目：初中物理 来源：《第7章 热现象目标检测试卷》2011年单元测试卷（北京市）（解析版） 题型：解答题

    扩散的快慢与温度有关，温度越    时，扩散越快．在制造半导体元件时就利用了这一特点．（选填“高”或“低”）

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    科目：初中物理 来源：2002年北京市海淀区中考物理试卷（解析版） 题型：填空题

    扩散的快慢与温度有关，温度越    时，扩散越快．在制造半导体元件时就利用了这一特点．（选填“高”或“低”）

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