Question

8．半导体的阻值随温度升高而减小．小华同学想设计一个通过电表示数就能反映环境温度高低的电路，要求环境温度升高时电表示数增大．以下电路不符合要求的是（　　）

• A．
• B．
• C．
• D．

Answer 1

分析 （1）定值电阻R₀与半导体并联时，根据并联电路中各支路独立工作、互不影响可知温度变化时通过R₀的电流不变，根据半导体与温度的关系得出阻值的变化，根据欧姆定律可知通过半导体电流的变化，根据并联电路的电流特点可知干路电流的变化，然后分析电流表的位置进行判断；
（2）定值电阻R₀与半导体串联时，据半导体与温度的关系得出阻值的变化，根据欧姆定律可知电路中电流的变化和R₀两端的电压变化，根据串联电路的电压特点可知半导体两端的电压变化，然后分析电压表的位置进行判断．

解答 解：
AB、由图知，定值电阻R₀与半导体并联，
并联电路中各支路独立工作、互不影响，所以温度变化时，通过R₀的电流不变，
由图象知，半导体的阻值是随环境温度的增大而减小的，所以当温度升高时，热敏电阻的阻值减小，
由I=$\frac{U}{R}$可知，通过半导体的电流增大，
并联电路中干路电流等于各支路电流之和，所以干路电流增大，
A选项中电流表位于干路，B选项中电流表位于半导体的支路，电流表的示数均增大，故A、B符合题意；
CD、定值电阻R₀与半导体串联，
因为半导体的阻值是随环境温度的增大而减小的，所以温度升高时，半导体的阻值减小，电路中的总电阻减小，
由I=$\frac{U}{R}$可知，电路中的电流增大，
由U=IR可知，R₀两端的电压增大，
串联电路中总电压等于各分电压之和，所以热敏电阻两端的电压减小，
C选项中电压表并联在R₀两端其示数增大，D选项中电压表并联在半导体两端其示数减小，故C符合、D不符合题意．
故选D．

点评 本题考查了电路的动态分析，涉及到串并联电路的特点和欧姆定律的应用，利用好“半导体的阻值是随环境温度的升高而减小的”是关键．