Question

通常人们把拆开1mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能．键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的反应热等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差．

化学键	Si-O	Si-Cl	H-H	H-Cl	Si-Si	Si-C
键能/ kJ?mol-1	460	360	436	431	176	347

请回答下列问题：
（1）已知Si、SiC、SiO₂熔化时必须断裂所含化学键，比较下列两组物质的熔点高低（填“＞”或“＜”）：SiC

＞

Si，Si

＜

SiO₂
（2）工业上高纯硅可通过下列反应制取：
SiCl₄（g）+2H₂（g）

高温  .

Si（s）+4HCl（g），
则2mol H₂生成高纯硅需

吸收

（填“吸收”或“放出”）能量

236

kJ．

Answer 1

分析：（1）物质熔化过程中需要破坏化学键吸收能量，键能越大熔点越高，原子半径大小分析判断键能大小；
（2）依据化学反应的焓变等于反应中断裂旧化学键的键能之和-反应中形成新化学键的键能之和计算．

解答：解：（1）物质熔化时需断键，断键需吸收能量，而键能越大的物质，断键所吸收能量越大，熔点越高，依据图表中的键能数值分析可知，键能Si-O＞Si-C＞Si-Si，所以物质的熔点高低为：SiC＞Si，Si＜SiO₂，
故答案为：＞；＜；
（2）2mol H₂反应，需1mol SiCl₄，则断裂4mol Si-Cl键和2mol H-H键，同时生成1mol Si和4mol HCl，则形成2mol Si-Si键和4mol H-Cl键．所以吸收能量为360kJ/mol×4mol+436kJ/mol×2mol=2312kJ，而放出能量为176kJ/mol×2mol+431kJ/mol×4mol=2076kJ，则整个过程能量变化为2312kJ-2076kJ=+236kJ，
故答案为：吸收；236．

点评：本题考查了化学反应能量变化分析，原子晶体中键能和物质熔点的关系分析判断是解题关键，题目难度中等．