Question

铜在化合物中的常见化合价有+l、+2 等，故能形成多种铜的化合物．
（1）铜晶体晶胞如图所示． 铜的晶体中原子的堆积方式是

 

堆积，晶胞中
Cu的配位数是

 

．
（2）与铜属于同周期，且未成对价电子数最多的元素基态原子的电子排布式是

 

（3）[Cu（NH₃）₄]²⁺中存在的化学键类型有

 

（填序号）．
A、金属键   B、配位键    C、极性共价键   D、非极性共价键   E、离子键
（4）往硫酸铜溶液中加入过量氨水，先出现蓝色沉淀，最后溶解形成深蓝色的溶液．写出此蓝色沉淀溶解的离子方程式：

 

（5）Cu₂O的熔点比Cu₂S的

 

（填“高”或“低”），请解释原因

 

．

Answer 1

考点：晶胞的计算,极性键和非极性键

专题：

分析：（1）根据晶胞类型判断原子的堆积方式；根据晶胞类型判断配位数；
（2）判断第四周期基态原子未成对电子数最多的元素，写出电子排布式；
（3）根据[Cu（NH₃）₄]²⁺的结构判断存在的化学键类型；
（4）氢氧化铜和氨水反应生成铜氨络合离子和氢氧根离子；
（5）确定二者的晶体类型，比较微粒间作用力判断熔点．

解答： 解：（1）该晶胞类型为面心立方晶胞，则其堆积类型为A₁型密堆积；根据晶胞结构，铜原子位于顶点和面心，一个晶胞中距离顶点铜原子最近且距离相等的、位于面心的铜原子数为3，由于该铜原子被8个晶胞共有，每个面心铜原子计算了两次，则顶点铜原子配位数为：3×8÷2=12，即配位数为12，
故答案为：A₁型、12；
（2）第四周期基态原子未成对电子数最多的元素为Cr元素，核外电子排布式为：1s²2s²2p⁶3s²2p⁶3d⁵4s¹，
故答案为：1s²2s²2p⁶3s²2p⁶3d⁵4s¹；
（3）Cu²⁺与NH₃存在配位键，NH₃中N与H形成极性共价键，即存在的化学键类型为：配位键和极性共价键，
故选BC；
（4）氢氧化铜和氨水反应生成铜氨络合离子和氢氧根离子，离子反应方程式为：Cu（OH）₂+4NH₃=[Cu（NH₃）₄]²⁺+2OH^-，
故答案为：Cu（OH）₂+4NH₃=[Cu（NH₃）₄]²⁺+2OH^-；
（5）两种化合物均属于离子晶体，由于晶体中O^2-半径小于S^2-，则Cu₂O的晶格能高于Cu₂S，即熔点高于后者，
故答案为：高、Cu₂O的晶格能高于Cu₂S，熔点较高．

点评：本题考查晶体的堆积方式、核外电子排布式、化学键类型判断、配位键、晶格能判断，难度不大，应牢固掌握基础知识．