废旧印刷电路板的回收利用可实现资再生.并减少污染.废旧印刷电路板经粉碎分离.能得到非金属粉末和金属粉末. 下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中.不符合环境保护理念的是 . A.热裂解形成燃油 B.露天焚烧 .作为有机复合建筑材料的原料 D.直接填埋 用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜.已知: ==== ==== ==== 在溶液中与反应生成和的热化方程式为 . 控制其他条件相同.印刷电路板的金属粉末用10℅和3.0的混合溶液处理.测得不同温度下铜的平均溶解速率. 温度(℃) 20 30 40 50 60 70 80 铜平均溶解速率 ()[:.....] 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76 当温度高于40℃时.铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降.其主要原因是 . 在提纯后的溶液中加入一定量的和溶液.加热.生成沉淀.制备的离子方程式是 . 查看更多

 

题目列表(包括答案和解析)

(10分)废旧印刷电路板的回收利用可实现资再生,并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末。

(1)(2分)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是        (填字母)。

A.热裂解形成燃油                      B.露天焚烧

C.作为有机复合建筑材料的原料          D.直接填埋

(2)(2分)用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:

   ====  

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 ====       

溶液中反应生成的热化方程式为       

(3)(3分)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10℅和3.0的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。

温度(℃)

20

30

40

50

60

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80

铜平均溶解速率

)[:.....]

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是       

(4)(3分)在提纯后的溶液中加入一定量的溶液,加热,生成沉淀。制备的离子方程式是        

 

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(10分)废旧印刷电路板的回收利用可实现资再生,并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末。
(1)(2分)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是       (填字母)。

A.热裂解形成燃油B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料D.直接填埋
(2)(2分)用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:
====  
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溶液中反应生成的热化方程式为       
(3)(3分)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10℅和3.0的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。
温度(℃)
20
30
40
50
60
70
80
铜平均溶解速率
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7.34
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9.25
7.98
7.24
6.73
5.76
当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是       
(4)(3分)在提纯后的溶液中加入一定量的溶液,加热,生成沉淀。制备的离子方程式是        

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(10分)废旧印刷电路板的回收利用可实现资再生,并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末。

(1)(2分)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是        (填字母)。

A.热裂解形成燃油                       B.露天焚烧

C.作为有机复合建筑材料的原料           D.直接填埋

(2)(2分)用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:

   ====  

   ====     

 ====        

溶液中反应生成的热化方程式为       

(3)(3分)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10℅和3.0的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。

温度(℃)

20

30

40

50

60

70

80

铜平均溶解速率

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7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是       

(4)(3分)在提纯后的溶液中加入一定量的溶液,加热,生成沉淀。制备的离子方程式是        

 

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废旧印刷电路板的回收利用可实现资再生,并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末。

(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是        (填字母)。

A.热裂解形成燃油                       B.露天焚烧

C.作为有机复合建筑材料的原料           D.直接填埋

(2)用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:

   ====  

   ====     

 ====        

溶液中反应生成的热化方程式为       

(3)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10℅和3.0的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。

温度(℃)

20

30

40

50

60

70

80

铜平均溶解速率

)[:.....]

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是       

(4)在提纯后的溶液中加入一定量的溶液,加热,生成沉淀。制备的离子方程式是        

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废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染.废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末.
(1)写出工业上制备印刷电路板原理的离子方程式:
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+

(2)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是
BD
BD
(填字母).
A.热裂解形成燃油                    B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料        D.直接填埋
(3)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜.
写出在H2SO4溶液中Cu与H2O2 反应生成Cu2+ 和H2O的离子方程式
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O

(4)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表).
温度(℃) 20 30 40 50 60 70 80
铜平均溶解速率     (×10-3 mol?L-1?min-1 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快

(5)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加热,生成CuCl沉淀.制备CuCl的离子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+

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