（18分）近年来，我国的电子工业迅速发展，造成了大量的电路板蚀刻废液的产生和排放。蚀刻液主要有酸性的（HCl—H₂O₂）、碱性的（NH₃—NH₄Cl）以及传统的（HCl—FeCl₃）等3种。蚀刻废液中含有大量的Cu²⁺，废液的回收利用可减少铜资源的流失。几种蚀刻废液的常用处理方法如下：

⑴ FeCl₃型酸性废液用还原法处理是利用Fe和Cl₂分别作为还原剂和氧化剂，可回收铜并使蚀刻液再生。发生的主要化学反应有：Fe+Cu²⁺=Fe²⁺+Cu、Fe+2H⁺=Fe²⁺+H₂↑，还
有　　▲　　 、　　▲　　 。（用离子方程式表示）。
⑵ HCl—H₂O₂型蚀刻液蚀刻过程中发生的化学反应用化学方程式可表示为：
　　▲　　 。
⑶ H₂O₂型酸性废液处理回收微米级Cu₂O过程中，加入的试剂A的最佳选择是下列中的　　▲　　 （填序号）
①酸性KMnO₄溶液        ②NaCl(固)          ③葡萄糖          ④甲醛
⑷ 处理H₂O₂型酸性废液回收Cu₂(OH)₂CO₃的过程中需控制反应的温度，当温度高于80℃时，产品颜色发暗，其原因可能是　　▲　　 。
⑸ 碱性蚀刻液发生的化学反应是：2Cu+4NH₄Cl+4NH₃·H₂O+O₂ = 2Cu(NH₃)₄Cl₂+6H₂O，处理碱性蚀刻废液过程中加入NH₄Cl固体并通入NH₃的目的是　　▲　　 。

(1)H₂SO₄(浓)+2HBrSO₂↑+Br₂+2H₂O

(2)2KMnO₄+16HCl====2KCl+2MnCl₂+5Cl₂↑+8H₂O

(3)MnO₂+4HClMnCl₂+Cl₂↑+2H₂O

(4)5Br₂+2P+8H₂O====10HBr+2H₃PO₄

(5)NaCl(固)+H₂SO₄(浓)====NaHSO₄+HCl↑

A.KMnO₄＞MnO₂＞H₂SO₄(浓)＞Br₂＞H₃PO₄

B.KMnO₄＞H₂SO₄(浓)＞MnO₂＞Br₂＞H₃PO₄

C.KMnO₄＞MnO₂＞H₂SO₄(浓)＞H₃PO₄＞Br₂

D.MnO₂＞KMnO₄＞H₂SO₄(浓)＞Br₂＞H₃PO₄

（12分）近年来，我国的电子工业迅速发展，造成了大量的电路板蚀刻废液的产生和排放。蚀刻液主要有酸性的（HCl—H₂O₂）、碱性的（NH₃—NH₄Cl）以及传统的（HCl—FeCl₃）等3种。蚀刻废液中含有大量的Cu²⁺，废液的回收利用可减少铜资源的流失。几种蚀刻废液的常用处理方法如下：

⑴ FeCl₃型酸性废液用还原法处理是利用Fe和Cl₂分别作为还原剂和氧化剂，可回收铜并使蚀刻液再生。发生的主要化学反应有：Fe+Cu²⁺=Fe²⁺+Cu、Fe+2H⁺=Fe²⁺+H₂↑，还

有　　  　　  、　　     　　  。（用离子方程式表示）。

⑵ HCl—H₂O₂型蚀刻液蚀刻过程中发生的化学反应用化学方程式可表示为：

　　   　             　  。

⑶ H₂O₂型酸性废液处理回收微米级Cu₂O过程中，加入的试剂A的最佳选择是下列中的　   　　  （填序号）

①酸性KMnO₄溶液        ②NaCl(固)          ③葡萄糖          ④甲醛

⑷ 处理H₂O₂型酸性废液回收Cu₂(OH)₂CO₃的过程中需控制反应的温度，当温度高于80℃时，产品颜色发暗，其原因可能是　　   　　  。

⑸ 碱性蚀刻液在蚀刻过程中发生的化学反应是：2Cu+4NH₄Cl+4NH₃·H₂O+O₂ = 2Cu(NH₃)₄Cl₂+6H₂O，处理碱性蚀刻废液过程中加入NH₄Cl固体并通入NH₃的目的是　　   　　  。

（18分）近年来，我国的电子工业迅速发展，造成了大量的电路板蚀刻废液的产生和排放。蚀刻液主要有酸性的（HCl—H₂O₂）、碱性的（NH₃—NH₄Cl）以及传统的（HCl—FeCl₃）等3种。蚀刻废液中含有大量的Cu²⁺，废液的回收利用可减少铜资源的流失。几种蚀刻废液的常用处理方法如下：

⑴ FeCl₃型酸性废液用还原法处理是利用Fe和Cl₂分别作为还原剂和氧化剂，可回收铜并使蚀刻液再生。发生的主要化学反应有：Fe+Cu²⁺=Fe²⁺+Cu、Fe+2H⁺=Fe²⁺+H₂↑，还

有　　▲　　 、　　▲　　  。（用离子方程式表示）。

⑵ HCl—H₂O₂型蚀刻液蚀刻过程中发生的化学反应用化学方程式可表示为：

　　▲　　  。

⑶ H₂O₂型酸性废液处理回收微米级Cu₂O过程中，加入的试剂A的最佳选择是下列中的　　▲　　  （填序号）

①酸性KMnO₄溶液       ②NaCl(固)         ③葡萄糖          ④甲醛

⑷ 处理H₂O₂型酸性废液回收Cu₂(OH)₂CO₃的过程中需控制反应的温度，当温度高于80℃时，产品颜色发暗，其原因可能是　　▲　　  。

⑸ 碱性蚀刻液发生的化学反应是：2Cu+4NH₄Cl+4NH₃·H₂O+O₂= 2Cu(NH₃)₄Cl₂+6H₂O，处理碱性蚀刻废液过程中加入NH₄Cl固体并通入NH₃的目的是　　▲　　  。

（12分）近年来，我国的电子工业迅速发展，造成了大量的电路板蚀刻废液的产生和排放。蚀刻液主要有酸性的（HCl—H₂O₂）、碱性的（NH₃—NH₄Cl）以及传统的（HCl—FeCl₃）等3种。蚀刻废液中含有大量的Cu²⁺，废液的回收利用可减少铜资源的流失。几种蚀刻废液的常用处理方法如下：

⑴ FeCl₃型酸性废液用还原法处理是利用Fe和Cl₂分别作为还原剂和氧化剂，可回收铜并使蚀刻液再生。发生的主要化学反应有：Fe+Cu²⁺=Fe²⁺+Cu、Fe+2H⁺=Fe²⁺+H₂↑，还

有　　  　　 、　　     　　  。（用离子方程式表示）。

⑵ HCl—H₂O₂型蚀刻液蚀刻过程中发生的化学反应用化学方程式可表示为：

　　   　            　  。

⑶ H₂O₂型酸性废液处理回收微米级Cu₂O过程中，加入的试剂A的最佳选择是下列中的　  　　  （填序号）

①酸性KMnO₄溶液       ②NaCl(固)         ③葡萄糖          ④甲醛

⑷ 处理H₂O₂型酸性废液回收Cu₂(OH)₂CO₃的过程中需控制反应的温度，当温度高于80℃时，产品颜色发暗，其原因可能是　　   　　  。

⑸ 碱性蚀刻液在蚀刻过程中发生的化学反应是：2Cu+4NH₄Cl+4NH₃·H₂O+O₂= 2Cu(NH₃)₄Cl₂+6H₂O，处理碱性蚀刻废液过程中加入NH₄Cl固体并通入NH₃的目的是　　   　　  。