Question

【题目】下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图 1、图 2 中箭头表示相关限制酶的酶切位点。请回答下列问题：

（1）一个图 1 所示的质粒分子经 SmaⅠ切割前后，分别含有________个游离的磷酸基团。

（2）若对图中质粒进行改造，插入的 SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越__________。

（3）用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒 ， 不能使用Sma切割 ，原因是______________。

（4）与只使用 EcoRⅠ相比较，使用 BamHⅠ和 Hind Ⅲ两种限制酶同时处理质粒、外源 DNA 的优点在于可以防止_____________________________________________________。

（5）为了获取重组质粒，将切割后的质粒与目的基因片段混合，并加入________________酶。

（6）重组质粒中抗生素抗性基因的作用是为了________________________________。

（7）为了从 cDNA 文库中分离获取蔗糖转运蛋白基因，将重组质粒导入丧失吸收蔗糖能力的大肠杆菌突变体，然后在____________________的培养基中培养，以完成目的基因表达的初步检测，如果需要进一步检测目的蛋白是否成功表达，需要用到的检测方法是____________________________。

Answer 1

【答案】 0、2 高 S maⅠ会破坏质粒的抗性基因、外源DNA中的目的基因 质粒和含目的基因的外源DNA片段自身环化 DNA连接 鉴别和筛选含有目的基因的细胞 以蔗糖为唯一碳源 抗原-抗体杂交

【解析】本题主要考查基因工程。要求学生熟知基因工程的操作步骤，包括限制酶的选择、目的基因的检测等。

（1）切割前质粒为环状，不含游离的磷酸基团。切割后质粒成了一个链状的双链DNA分子，含两个游离的磷酸基团。

（2）因为SmaⅠ识别序列中均为G—C碱基对，G、C之间含三个氢键，插入的 SmaⅠ酶切位点越多，G—C碱基对越多，含有的三个氢键越多，质粒的热稳定性越高。

（3）质粒用SmaⅠ切割会破坏标记基因，外源DNA用SmaⅠ切割会破坏目的基因。

（4）若用同种限制酶切割质粒和外源DNA中的目的基因，因为两端的黏性末端相同，会出现自身环化的情况。而用两种限制酶切割，因为两端形成的黏性末端不同，不会出现自身环化。

（5）DNA连接酶可以连接具有相同黏性末端的DNA片段。

（6）标记基因可以鉴别和筛选含有目的基因的细胞

（7）目的基因是蔗糖转运蛋白基因，将其导入丧失吸收蔗糖能力的大肠杆菌突变体后，应进行目的基因的检测与鉴定，可根据受体细胞是否含有蔗糖转运蛋白，即是否具备吸收蔗糖的能力判断基因工程是否成功。因而可在含有蔗糖唯一碳源的培养基中培养。需要用到的检测方法是抗原-抗体杂交技术。