Question

【题目】(1) 关于热现象和相关知识的描述, 下列说法正确的是______

A．生产半导体器件时，需要在纯净的半导体材料中掺入其他元素，可以在高温条件下利用分子的扩散来完成

B．摄氏温度是国际单位制中七个基本物理量之一

C．晶体管、集成电路的工作性能与材料的微观结构有关，材料内原子的排列不能是杂乱无章的，所以制作晶体管、集成电路只能用单晶体

D．英国物理学家焦耳测量了热与机械功之间的当量关系——热功当量，为热力学第一定律和能量守恒定律的建立奠定了实验基础

E．电冰箱通电后箱内温度低于箱外，但还会继续降温，直至达到设定的温度. 这个过程不遵从热力学第二定律

(2) 如图所示为上下端均开口的玻璃管, 下管用一活塞封闭一定质量的 理想气体, 管内气体上部由水银柱封住, 上下管足够长, 上下管横截面积分别为S1 = 1.0 cm2、S2 = 2.0 cm2. 已知封闭气体初始温度为57 ℃, 封闭气体柱长度为L = 22 cm, 初始时水银柱在上管中高度为h1 = 2.0 cm, 在下管中高度为h2 = 2.0 cm. 大气压强为76 cmHg. 若保持活塞不动, 缓慢升高气体温度, 温度升高至多少时可将所有水银全部压入上管内？

Answer 1

【答案】ACD;

【解析】(1) ACD

(2) 初始水银柱总高度为

封闭气体初始状态的压强

气体初始状态的体积为 温度

水银全部压入上管时水银柱高度为6.0 cm, 此时封闭气体压强

体积为

由理想气体状态方程得:

解得:

综上所述本题答案是：ACD;