硅及其化合物的应用范围很广。下列说法正确的是

A．硅是人类将太阳能转换为电能的常用材料

B．粗硅制备单晶硅不涉及氧化还原反应

C．石英玻璃和餐桌上的瓷盘都是硅酸盐制品

D．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

硅及其化合物的应用范围很广。下列说法正确的是

1. A.
   硅是人类将太阳能转换为电能的常用材料
2. B.
   粗硅制备单晶硅不涉及氧化还原反应
3. C.
   石英玻璃和餐桌上的瓷盘都是硅酸盐制品
4. D.
   盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

硅及其化合物的应用范围很广。下列说法正确的是

A．硅是人类将太阳能转换为电能的常用材料

B．粗硅制备单晶硅不涉及氧化还原反应

C．石英玻璃和餐桌上的瓷盘都是硅酸盐制品

D．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题：
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。
三氯甲硅烷(SiHCl₃)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：

①写出由纯SiHCl₃制备高纯硅的化学反应方程式                                 。
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl₃遇水剧烈反应生成H₂SiO₃、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式                                             ；
H₂还原SiHCl₃过程中若混入O₂，可能引起的后果是                                 
                                                                            。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是        (填字母)。

（16分）硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题：

制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷（SiHCl₃）还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：

（1）在制粗硅的反应中，焦炭的作用是                                                   。

（2）整个制备过程必须严格控制无水、无氧。

①SiHCl₃遇水剧烈反应生成H₂SiO₃、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式　　　　；②H₂还原SiHCl₃过程中若混O₂，可能引起的后果是                                     。

 (3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中，逐滴加入饱和氯化铵溶液，振荡。写出实验现象并给予解释　　　                                                          　。

硅单质及其化合物应用范围很广。

（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，工业上可以按如下步骤制备纯硅：

Ⅰ.高温下用碳还原二氧化硅制得粗硅

Ⅱ.粗硅与干燥的氯气在450 ℃～500 ℃ 反应制得SiCl₄

Ⅲ.  SiCl₄液体经精馏提纯后与过量H₂在1100 ℃～1200 ℃ 反应制得纯硅

已知SiCl₄沸点为57.6 ℃，能与H₂O强烈反应。1 mol H₂与SiCl₄气体完全反应吸收的热量为120.2 kJ。请回答下列问题：

① 第Ⅰ步制备粗硅的化学反应方程式为                                       ，第Ⅲ步反应的热化学方程式是                                                   。

②整个制备纯硅过程必须严格控制无水无氧。SiCl₄在潮湿的空气中因水解而产生白色烟雾，其生成物是           ；H₂还原SiCl₄过程中若混O₂，可能引起的后果是        。

（2）二氧化硅大量用于生产玻璃。工业上用SiO₂、Na₂CO₃和CaCO₃共283 kg在高温下完全反应时放出CO₂ 44 kg，生产出的玻璃可用化学式Na₂SiO₃·CaSiO₃·xSiO₂表示，则其中x＝          。

硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题：

    （1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl₃)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：

    ①写出由纯SiHCl₃制备高纯硅的化学反应方程式        。

    ②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl₃遇水剧烈反应生成H₂SiO₃、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式           ；H₂还原SiHCl₃过程中若混入O₂，可能引起的后果是                                 。

    （2）下列有关硅材料的说法正确的是         (填字母)。

      A．碳化硅化学性质稳定，可用于生产耐高温水泥

      B．氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承

      C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维

      D．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高

      E．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

（3）硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中，逐滴加入饱和氯化铵溶液，振荡。写出实验现象并给予解释          。

（16分）硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题：

制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷（SiHCl₃）还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：

（1）在制粗硅的反应中，焦炭的作用是                                                  。

（2）整个制备过程必须严格控制无水、无氧。

①SiHCl₃遇水剧烈反应生成H₂SiO₃、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式　　　　；②H₂还原SiHCl₃过程中若混O₂，可能引起的后果是                                    。

 (3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中，逐滴加入饱和氯化铵溶液，振荡。写出实验现象并给予解释　　　                                                         　。

（10分)硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:

①写出由纯制备高纯硅的化学方程式:                         。
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。遇水剧烈反应生成、HCl和另一种物质,配平后的化学反应方程式为                   ;还原过程中若混入可能引起的后果是                 。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是       (填字母)。

(08年广东卷)硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题：

制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷（SiHCl3）还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：

①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式________。

②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式____；H2还原SihCl3过程中若混02，可能引起的后果是______     。

（2）下列有头硅材料的详法正确的是_____    （填字母）。

A.碳化硅化学性质稳定，可用于生产耐高温水混

B.氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承

C.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂的，其熔点很高

D.盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

E．盐酸可以和硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中，逐滴加入饱和氯化铵溶液，振荡。写出实验现象并给予解释_____。

硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题：三硅酸镁（2MgO·3SiO₂·nH₂O）被用来治疗胃溃疡，是因为该物质不溶于水，服用后能中和胃酸，作用持久。写出三硅酸镁与胃酸（盐酸）反应的化学方程式：

硅单质及其化合物应用范围很广。
（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，工业上可以按如下步骤制备纯硅：
Ⅰ.高温下用碳还原二氧化硅制得粗硅
Ⅱ.粗硅与干燥的氯气在450 ℃～500 ℃ 反应制得SiCl₄
Ⅲ.  SiCl₄液体经精馏提纯后与过量H₂在1100 ℃～1200 ℃ 反应制得纯硅
已知SiCl₄沸点为57.6 ℃，能与H₂O强烈反应。1 mol H₂与SiCl₄气体完全反应吸收的热量为120.2 kJ。请回答下列问题：
① 第Ⅰ步制备粗硅的化学反应方程式为                                       ，第Ⅲ步反应的热化学方程式是                                                   。
②整个制备纯硅过程必须严格控制无水无氧。SiCl₄在潮湿的空气中因水解而产生白色烟雾，其生成物是          ；H₂还原SiCl₄过程中若混O₂，可能引起的后果是        。
（2）二氧化硅大量用于生产玻璃。工业上用SiO₂、Na₂CO₃和CaCO₃共283 kg在高温下完全反应时放出CO₂ 44 kg，生产出的玻璃可用化学式Na₂SiO₃·CaSiO₃·xSiO₂表示，则其中x＝         。

（10分)硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:

(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:

①写出由纯制备高纯硅的化学方程式:                         。

②整个制备过程必须严格控制无水无氧。遇水剧烈反应生成、HCl和另一种物质,配平后的化学反应方程式为                   ;还原过程中若混入可能引起的后果是                 。

(2)下列有关硅材料的说法正确的是       (填字母)。

A．碳化硅化学性质稳定,可用于生产耐高温水泥

B．氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承

C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维

D．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高

E.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入稀硝酸,振荡。写出实验现象并给予解释                         。

硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题：

(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl₃)还原法是当前制备高纯硅  的主要方法，生产过程示意图如下：

①     写出由纯SiHCl₃制备高纯硅的化学反应方程式

________________________________________________________________________

________________________________________________________________________。

②     整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl₃遇水剧烈反应生成H₂SiO₃、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式

________________________________________________________________________；

H₂还原SiHCl₃过程中若混入O₂，可能引起的后果是

________________________________________________________________________。

(2)下列有关硅材料的说法正确的是________(填字母)。

A．碳化硅化学性质稳定，可用于生产耐高温水泥

B．氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承

C．高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维

D．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高

E．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中，逐滴加入饱和氯化铵溶液，      振荡。写出实验现象并给予解释：

________________________________________________________________________

________________________________________________________________________

________________________________________________________________________。

硅单质及其化合物应用范围很广。

（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，工业上可以按如下步骤制备纯硅：

Ⅰ.高温下用碳还原二氧化硅制得粗硅

Ⅱ.粗硅与干燥的氯气在450 ℃～500 ℃ 反应制得SiCl₄

Ⅲ.  SiCl₄液体经精馏提纯后与过量H₂在1100 ℃～1200 ℃ 反应制得纯硅

已知SiCl₄沸点为57.6 ℃，能与H₂O强烈反应。1 mol H₂与SiCl₄气体完全反应吸收的热量为120.2 kJ。请回答下列问题：

① 第Ⅰ步制备粗硅的化学反应方程式为                                        ，第Ⅲ步反应的热化学方程式是                                                    。

②整个制备纯硅过程必须严格控制无水无氧。SiCl₄在潮湿的空气中因水解而产生白色烟雾，其生成物是           ；H₂还原SiCl₄过程中若混O₂，可能引起的后果是         。

（2）二氧化硅大量用于生产玻璃。工业上用SiO₂、Na₂CO₃和CaCO₃共283 kg在高温下完全反应时放出CO₂ 44 kg，生产出的玻璃可用化学式Na₂SiO₃·CaSiO₃·xSiO₂表示，则其中x＝          。

硅单质及其化合物应用范围很广。

（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，工业上可以按如下步骤制备纯硅：

Ⅰ.高温下用碳还原二氧化硅制得粗硅

Ⅱ.粗硅与干燥的氯气在450 ℃～500 ℃ 反应制得SiCl₄

Ⅲ.  SiCl₄液体经精馏提纯后与过量H₂在1100 ℃～1200 ℃ 反应制得纯硅

已知SiCl₄沸点为57.6 ℃，能与H₂O强烈反应。1 mol H₂与SiCl₄气体完全反应吸收的热量为120.2 kJ。请回答下列问题：

① 第Ⅰ步制备粗硅的化学反应方程式为                                        ，第Ⅲ步反应的热化学方程式是                                                   。

②整个制备纯硅过程必须严格控制无水无氧。SiCl₄在潮湿的空气中因水解而产生白色烟雾，其生成物是           ；H₂还原SiCl₄过程中若混O₂，可能引起的后果是         。

（2）二氧化硅大量用于生产玻璃。工业上用SiO₂、Na₂CO₃和CaCO₃共283 kg在高温下完全反应时放出CO₂ 44 kg，生产出的玻璃可用化学式Na₂SiO₃·CaSiO₃·xSiO₂表示，则其中x＝          。