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题目列表(包括答案和解析)

从20世纪中叶开始,硅成了信息技术的关键材料,是目前应用最多的半导体材料.请回答-下列问题:
(1)地壳里各种元素的含量(质量分数)如右图所示,其中表示硅元素的是
 
(填字母).
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(2)根据元素周期表可知,原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4,则常温下硅的化学性质
 
(选填“活泼”、“不活泼”).
(3)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅,三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法.生产过程示意如下:
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①整个制备过程必须达到无水无氧.在H2还原SiHCl3过程中若混入O2,可能引起的后果是
 

②由粗硅制取三氯甲硅烷的化学方程式为
 

③在生产过程中物质A可循环使用,A的化学式是
 
;在生产过程中还有一种可循环使用的物质是
 

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从20世纪中叶开始,硅成了信息技术的关键材料,是目前应用最多的半导体材料.请回答下列问题:
(1)根据元素周期表可知,原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4,则常温下硅的化学性质
不活泼
不活泼
(填“活泼”或“不活泼”).
(2)硅在自然界中含量比较丰富,主要以硅酸盐和石英砂存在于地壳中,石英砂的主要成分是二氧化硅,请写出二氧化硅的化学式
SiO2
SiO2

(3)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅,三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法.生产过程示意如图:

①整个制备过程必须达到无水无氧.在H2还原SiHCl3过程中若混入O2,可能引起的后果是
爆炸
爆炸

②在生产过程中物质A可循环使用,A的化学式是
HCl
HCl
;在生产过程中还有一种可循环使用的物质是
H2
H2

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从20世纪中叶开始,硅成了信息技术的关键材料,是目前应用最多的半导体材料.请回答-下列问题:
(1)地壳里各种元素的含量(质量分数)如右图所示,其中表示硅元素的是________(填字母).

(2)根据元素周期表可知,原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4,则常温下硅的化学性质________(选填“活泼”、“不活泼”).
(3)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅,三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法.生产过程示意如下:

①整个制备过程必须达到无水无氧.在H2还原SiHCl3过程中若混入O2,可能引起的后果是________
②由粗硅制取三氯甲硅烷的化学方程式为________.
③在生产过程中物质A可循环使用,A的化学式是________;在生产过程中还有一种可循环使用的物质是________.

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从20世纪中叶开始,硅成了信息技术的关键材料,是目前应用最多的半导体材料.请回答下列问题:
(1)根据元素周期表可知,原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4,则常温下硅的化学性质________(填“活泼”或“不活泼”).
(2)硅在自然界中含量比较丰富,主要以硅酸盐和石英砂存在于地壳中,石英砂的主要成分是二氧化硅,请写出二氧化硅的化学式________.
(3)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅,三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法.生产过程示意如图:

①整个制备过程必须达到无水无氧.在H2还原SiHCl3过程中若混入O2,可能引起的后果是________.
②在生产过程中物质A可循环使用,A的化学式是________;在生产过程中还有一种可循环使用的物质是________.

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从20世纪中叶开始,硅成了信息技术的关键材料,是目前应用最多的半导体材料。请回答下列问题:
(1) 地壳里各种元素的含量(质量分数)如图所示,其中表示硅元素的是             (填字母)。 
(2)根据元素周期表可知,原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4,则常温下硅的化学性质              (选填“活泼”、“不活泼”)。
(3)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅,三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法.生产过程示意如下:
①整个制备过程必须达到无水无氧。在H2还原SiHCl3过程中若混入O2 ,可能引起的后果是                   
②由粗硅制取三氯甲硅烷的化学方程式为                 
③在生产过程中物质A可循环使用,A的化学式是                  ;在生产过程中还有一种可循环使用的物质是                 

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