题目列表(包括答案和解析)
(12分)⑴第ⅢA、ⅤA元素组成的化合物GaN、GaP、GaAs等是人工合成的新型半导体材料,其晶体结构与单晶硅相似。Ga原子的电子排布式为 ▲ 。在GaN晶体中,与同一个Ga原子相连的N原子构成的空间构型为 ▲ 。在四大晶体类型中,GaN属于 ▲ 晶体。
⑵K^S*5U.C#O%铜、铁元素能形成多种配合物。微粒间形成配位键的条件是:一方是能够提供孤电子对的原子或离子,另一方是具有 ▲ 的原子或离子
⑶CuCl2溶液与乙二胺(H2N-CH2-CH2-NH2)可形成配离子:请回答下列问题:
① H、N、O三种元素的电负性由大到小的顺序是 ▲ 。
②SO2分子的空间构型为 ▲ 。与SnCl4互为等电子体的一种离子的化学式为 ▲
③乙二胺分子中氮原子轨道的杂化类型为 ▲ 。乙二胺和三甲胺[N(CH3)3]均属于胺,但乙二胺比三甲胺的沸点高的多,原因是 ▲ 。
④⑶中所形成的配离子中含有的化学键类型有 ▲ 。
a.配位键 b.极性键 c.离子键 d.非极性键
⑤CuCl的晶胞结构如上图所示,其中Cl原子的配位数为 ▲ 。
组成蛋白质的元素主要有C、H、O、N及S、P和少量的Cu、Fe、Zn等,其中铜及其合金是人类最早使用的金属材料,用途广泛.
(1)铜原子的核外电子排布式是________;O、N、S的第一电离能由大到小的顺序为________.
(2)铜的熔点比钙高,其原因是________;下图是金属Ca和Cu所形成的某种合金的晶胞结构示意图,则该合金中Ca和Cu的原子个数比为________.
(3)Cu2+能与NH3、H2O、Cl-等形成配位数为4的配合物.
①[Cu(NH3)4]2+中存在的化学键类型有________(填序号).
A.配位键
B.金属键
C.极性共价键
D.非极性共价键
E.离子键
②[Cu(NH3)4]2+具有对称的空间构型,[Cu(NH3)4]2+中的两个NH3被两个Cl-取代,能得到两种不同结构的产物,则[Cu(NH3)4]2+的空间构型为________(填序号).
A.平面正方形
B.正四面体
C.三角锥型
D.V型
③某种含Cu2+的化合物可催化丙烯醇制备丙醛的反应:
HOCH2CH=CH2→CH3CH2CHO.在丙烯醇分子中发生某种方式杂化的碳原子数是丙醛分子中发生同样方式杂化的碳原子数的2倍,则这类碳原子的杂化方式为________.
(1)过渡金属元素铁能形成多种配合物,如:[Fe(H2NCONH2)6] (NO3)3[三硝酸六尿素合铁(Ⅲ)]和Fe(CO)x等。
① 基态Fe3+的M层电子排布式为 。
② 尿素(H2NCONH2)分子中C、N原子的杂化方式分别是 、 ;
③ 配合物Fe(CO)x的中心原子价电子数与配体提供电子数之和为18,则x= 。 Fe(CO)x常温下呈液态,熔点为-20.5℃,沸点为103℃,易溶于非极性溶剂,据此可判断Fe(CO)x晶体属于 (填晶体类型)
(2)O和Na形成的一种只含有离子键的离子化合物的晶胞结构如右图,距一个阴离子周围最近的所有阳离子为顶点构成的几何体为 。已知该晶胞的密度为ρ g/cm3,阿伏加德罗常数为NA,求晶胞边长a= cm。 (用含ρ、NA的计算式表示)
(3)下列说法正确的是 _。
A.第一电离能大小:S>P>Si
B.电负性顺序:C<N<O<F
C.因为晶格能CaO比KCl高,所以KCl比CaO熔点低
D.SO2与CO2的化学性质类似,分子结构也都呈直线型,相同条件下SO2的溶解度更大
E.分子晶体中,共价键键能越大,该分子晶体的熔沸点越高
(4)图1是Na、Cu、Si、H、C、N等元素单质的熔点高低的顺序,其中c、d均是热和电的良导体。
① 图中d单质的晶体堆积方式类型是 。
② 单质a、b、f 对应的元素以原子个数比1:1:1形成的分子中含 个σ键, 个π键。
③ 图2是上述六种元素中的一种元素形成的含氧酸的结构,请简要说明该物质易溶于水的原因: 。
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