（2011?黄山模拟）X、Y、Z、W是元素周期表中前四周期的常见元素，其相关信息如下表；

元素	相关信息
X	X的基态原子核外3个能级上有电子，且每个能级上的电子数相等
Y	原子最外层电子数是次外层的三倍
Z	单质及其化合物的焰色反应为黄色
W	W元素基态原子的M层全充满，N层只有一个电子

（1）X位于元素周期表第族．X的一种单质熔点很高，硬度很大，则这种单质的晶体属于晶体．
（2）X与Y中电负性较强的是（填元素符号）；XY₂的电子式是，分子中存在个σ键．
（3）Z₂Y₂中含有的化学键类型有．阴、阳离子的个数比为．
（4）W的基态原子核外电子排布式是．
（5）废旧印刷电路板上有W的单质A．用H₂O₂和H₂SO₄的混合溶液可溶出印刷电路板上的A．已知：
A（s）+H₂SO₄（aq）═ASO₄（aq）+H₂（g）△H=+64.4kJ?mol^-1
2H₂O₂（l）═2H₂O（l）+O₂（g）△H=-196.4kJ?mol^-1
H₂（g）+

1

2

O₂（g）═H₂O（l）△H=-285.8kJ?mol^-1
请写出A与H₂SO₄、H₂O₂反应生成ASO₄（aq）和H₂O（l）的热化学方程式（A用化学式表示）：．

（2010?潮州二模）过氧化氢是重要的氧化剂、还原剂，其水溶液又称双氧水，常用作消毒、杀菌、漂白等．某化学兴趣小组取一定量的过氧化氢溶液，准确测定过氧化氢的含量，并探究过氧化氢的性质、用途．
Ⅰ．测定过氧化氢的含量
（1）移取10.00mL密度为ρ g/mL的过氧化氢溶液至250mL 容量瓶中，加水稀释至刻度，摇匀．移取稀释后的过氧化氢溶液25.00mL至锥形瓶中，加入稀硫酸酸化，用蒸馏水稀释，作被测试样．
（2）用高锰酸钾标准溶液滴定被测试样，其反应的离子方程式如下：2MnO₄^-+5H₂O₂+6H⁺=2Mn²⁺+8H₂O+5O₂↑，重复滴定三次，平均耗用c mol/L KMnO₄标准溶液V mL，则原过氧化氢溶液中过氧化氢的质量分数为．
（3）若滴定前滴定管尖嘴中有气泡，滴定后气泡消失，则测定结果（填“偏高”或“偏低”或“不变”）．
Ⅱ．探究过氧化氢的性质
（4）该化学兴趣小组根据所提供的实验条件设计了两个实验，分别验证过氧化氢的氧化性和不稳定性．（实验试剂只有：过氧化氢溶液、稀硫酸、碘化钾淀粉溶液、饱和硫化氢溶液，实验仪器及用品可自选．）请填写他们的实验方法和实验现象的表中空白：

实验内容	实验方法	实验现象
验证氧化性	取适量碘化钾淀粉溶液、稀硫酸于试管中，滴入过氧化氢溶液．（或：取适量饱和硫化氢溶液于试管中，滴入过氧化氢溶液．）	溶液变蓝色 溶液变蓝色 ． （或： 产生淡黄色沉淀或溶液变浑浊 产生淡黄色沉淀或溶液变浑浊  ）
验证热不稳定性	取适量过氧化氢溶液于试管中， 稍微加热 稍微加热 用带火星的木条检验 用带火星的木条检验 ．	产生气泡，带火星的木条复燃．

Ⅲ．用H₂O₂和H₂SO₄的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜
（5）印刷电路板金属粉末中的Cu在H₂SO₄与H₂O₂溶液中反应生成Cu²⁺和H₂O的离子方程式为．
（6）控制其他条件相同，印刷电路板的Cu用10%H₂O₂和3.0mol/L H₂SO₄的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率如下表：

温度（℃）	20	30	40	50	60	70	80
铜平均溶解速率 （×10-3mol?L-1?min-1）	7.34	8.01	9.25	7.98	7.24	6.73	5.76

当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是．

用H₂O₂和H₂SO₄的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜．已知：
Cu（s）+2H⁺（aq）═Cu²⁺（aq）+H₂（g）△H=64.39kJ?mol^-1
2H₂O₂（l）═2H₂O（l）+O₂（g）△H=-196.46kJ?mol^-1
H₂（g）+

1

2

O₂（g）═H₂O（l）△H=-285.84kJ?mol^-1
在 H₂SO₄溶液中Cu与H₂O₂反应生成Cu²⁺和H₂O的热方程式为．

废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生，并减少污染．废旧印刷电路板经粉碎分离，能得到非金属粉末和金属粉末．
（1）写出工业上制备印刷电路板原理的离子方程式：
（2）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是（填字母）．
A．热裂解形成燃油                    B．露天焚烧
C．作为有机复合建筑材料的原料        D．直接填埋
（3）用H₂O₂和H₂SO₄的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜．
写出在H₂SO₄溶液中Cu与H₂O₂ 反应生成Cu²⁺ 和H₂O的离子方程式．
（4）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10% H₂O₂和3.0mol?L^-1 H₂SO₄的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）．

温度（℃）	20	30	40	50	60	70	80
铜平均溶解速率     （×10-3 mol?L-1?min-1）	7.34	8.01	9.25	7.98	7.24	6.73	5.76

当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是．
（5）在提纯后的CuSO₄溶液中加入一定量的Na₂SO₃和NaCl溶液，加热，生成CuCl沉淀．制备CuCl的离子方程式是．