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【题目】氰化钠(NaCN)是一种重要化工原料,用于化学合成、电镀、冶金等方面.NaCN有剧毒,含氰废水需经无害化处理才能排放,某电镀厂含氰废水的一种工业处理流程如下:
已知:HCNO的结构式是:H﹣O﹣C≡N
HCN的Ka=6.02×1010
[Ag(CN)2](aq)Ag+(aq)+2CN(aq) K=1.3×1021
回答下列问题:
(1)CN中两原子均为8电子稳定结构,请写出CN的电子式
(2)氰化钠遇水会产生剧毒氢氰酸,请写出相应的离子方程式
(3)向发生塔中通水蒸汽的目的是
(4)氧化池中氰化物的降解分两步进行,CN被氯气氧化成低毒的CNO , 写出相应的离子方程式 , CNO被氯气氧化成无毒的两种气体,写出相应的离子方程式
(5)贮水池中废水须先经碱化后再进行氧化的原因
(6)电镀厂电镀银时需要降低镀层金属的沉积速度,使镀层更加致密.电解液使用Na[Ag(CN)2],请写出阴极反应式 , 解释工业电镀中使用氰离子(CN)的原因

【答案】
(1)
(2)CN+H2O?HCN+OH
(3)促使HCN挥发进入吸收塔
(4)CN+Cl2+2OH=CNO+2Cl+H2O;2CNO+3Cl2+4OH═N2↑+CO2↑+6Cl+2H2O
(5)防止生成HCN
(6)[Ag(CN)2]+e=Ag+2CN;Ag+和CN可以结合成稳定的络合物,可以控制银离子浓度,使镀层致密
【解析】解:(1)CN中各原子均满足8电子稳定结构,存在C≡N键,电子式为 ,所以答案是: ;(2)氰化钠易发生水解产生氰化氢,方程式为CN+H2OHCN+OH , 所以答案是:CN+H2OHCN+OH;(3)向发生塔中通水蒸汽的目的是促使HCN挥发进入吸收塔,所以答案是:促使HCN挥发进入吸收塔;(4)CN被氯气氧化成低毒的CNO , 同时得到还原产物氯离子,即CN+Cl2+2OH=CNO+2Cl+H2O;CNO被氯气氧化成无毒的两种气体是氮气和二氧化碳,即2CNO+3Cl2+4OH=N2↑+CO2↑+6Cl+2H2O;所以答案是:CN+Cl2+2OH=CNO+2Cl+H2O;2CNO+3Cl2+4OH=N2↑+CO2↑+6Cl+2H2O;(5)贮水池中废水须先经碱化后再进行氧化,这样可以防止生成HCN,所以答案是:防止生成HCN;(6)电解池中,电解液使用Na[Ag(CN)2],在阴极上发生得电子的还原反应,即:[Ag(CN)2]+e=Ag+2CN , 工业电镀中使用氰离子,这样Ag+和CN可以结合成稳定的络合物,可以控制银离子浓度,使镀层致密,所以答案是:[Ag(CN)2]+e=Ag+2CN;Ag+和CN可以结合成稳定的络合物,可以控制银离子浓度,使镀层致密.

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【题目】保证食品安全、保持营养均衡,是保障人体健康的基础.
①维生素C能促进人体生长发育.下列富含维生素C的是(填字母).
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已知:

回答下列问题:
(1)A中所含官能团的名称是 , 检验该分子中官能团的常用试剂是
(2)A与C含有相同的官能团,B生成C的反应类型是
(3)C生成D的化学方程式是
(4)试剂a是
(5)下列说法正确的是 . a.E能发生取代反应、氧化反应和消去反应 b.M与K是同系物 c.1mol K能跟2molNaOH发生反应
(6)G的结构简式是
(7)在一定条件下E还能跟COCl2发生聚合反应生成高分子化合物,该反应的化学方程式是
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(2)X、Z、Q三种元素的原子半径由小到大顺序为________(填元素符号).

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(4)下列可以判断R和T金属性强弱的是________(填序号).

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