[题目]电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔.制作印刷电路板.下列说法正确的是A. 该反应为置换反应 B. 用KSCN溶液可检验废液中的Fe2+C. 可用置换法回收废液中的铜 D. Fe3+能溶解Cu说明Cu比Fe金属性强题目和参考答案——青夏教育精英家教网—

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【题目】电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔，制作印刷电路板。下列说法正确的是

A. 该反应为置换反应 B. 用KSCN溶液可检验废液中的Fe2+

C. 可用置换法回收废液中的铜 D. Fe3+能溶解Cu说明Cu比Fe金属性强

【答案】C

【解析】

A. 一种单质与一种化合物反应生成另一种单质和化合物的反应是置换反应，该反应不是置换反应，A错误；

B. 用KSCN溶液可检验废液中的Fe3+，不能检验亚铁离子，B错误；

C. 铁的金属性强于铜，可以把铜离子置换生成铜，因此可用置换法回收废液中的铜，C正确；

D. Fe3+能溶解Cu说明铁离子氧化性强于铜离子，但Cu比Fe金属性弱，D错误。答案选C。

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已知：，请按要求填空：

（1）写出A分子中官能团名称：_________；C1的结构简式为：___________________。

（2）写出由D生成扑热息痛的化学方程式：_______________________。

（3）学出反应③和④的反应类型：③______________，④__________。

（4）工业上设计反应①、②、③，而不是只通过反应②得到C1、C2，其目的是：___________。

（5）扑热息痛有很多同分异构体，符合下列要求的同分异构体有5种:（1）是对位二取代苯；（II）苯环上两个取代基一个含氮不含碳、另一个含碳不含氮；（III）两个氧原子与同一原子相连。其中2种的结构简式是和，写出另3种同分异构体的结构简式____________、____________、____________。