Question

储氢合金表面镀铜过程发生反应Cu²⁺+2HCHO+4OH^-=Cu+H₂↑+2H₂O+2HCOO^-，下列说法错误的是（　　）

• A、电镀过程中氢气在镀件表面析出
• B、电镀时溶液中Cu²⁺移向阴极，并在阴极上发生还原反应
• C、阳极反应式为HCHO+3OH^--2e^-=2H₂O+HCOO^-
• D、电镀时每生成6.4g铜，镀层放出2.24L H₂

Answer 1

考点：电解原理

专题：

分析：A、电镀池中，镀件是阴极，在阴极上发生还原反应；
B、电解池中，阳离子移向阴极，阴极上发生得电子的还原反应；
C、在电解池的阳极上发生失电子的氧化反应；
D、根据电解池中的电极反应式结合电子守恒来计算．

解答： 解：A、电镀池中，镀件是阴极，氢离子可以在阴极上发生还原反应析出氢气，故A正确；
B、电解池中，阳离子Cu²⁺移向阴极，并在阴极上发生还原反应，故B正确；
C、根据反应：Cu²⁺+2HCHO+4OH^-═Cu↓+H₂↑+2H₂O+2HCOO^-，在阳极上是甲醛发生失电子的氧化反应，即HCHO+3OH^--2e^-=2H₂O+HCOO^-，故C正确；
D、电镀时，在阴极上析出Cu，Cu²⁺+2e^-=Cu，每生成6.4g铜，转移电子是0.2mol，减少铜离子是0.1mol，根据反应Cu²⁺+2HCHO+4OH^-═Cu↓+H₂↑+2H₂O+2HCOO^-，在该极上会生成氢气0.1mol，标况下的体积是2.24L，故D错误．
故选D．

点评：本题涉及电镀池的工作原理以及电子守恒的有关计算知识，注意知识的迁移和应用是关键，难度中等．