| A. | U增大,I减小 | B. | U和I的读数都增大 | ||
| C. | U和I的读数都减小 | D. | U的读数减小,I的读数增大 |
分析 R2为用半导体热敏材料制成的传感器,温度升高时,其电阻减小.当传感器R2所在处出现火情时,分析R2的变化,确定外电路总电阻的变化,分析总电流和路端电压的变化,即可知U的变化.根据并联部分电压的变化,分析I的变化.
解答 解:当传感器R2所在处出现火情时,R2的阻值变小,外电路总电阻变小,则总电流变大,电源的内电压变大,路端电压变小,则U变小.
电路中并联部分的电压U并=E-I(R1+r),I变大,其他量不变,则U并变小,I也变小.所以I 变小,U 变小.故C正确,ABD错误;
故选:C
点评 本题解题关键是掌握热敏电阻与温度的关系,再按“局部→整体→局部”的顺序进行动态变化分析.
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| A. | 60V | B. | 30V | C. | 15V | D. | 10V |
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| A. | 导体的电阻是20Ω | |
| B. | 导体的电阻是0.05Ω | |
| C. | 导体两端的电压是10V时,通过导体的电流是0.5A | |
| D. | 通过导体的电流是0.1A时,导体两端的电压是2.5V |
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| A. | 斜面对物体的支持力做的功是20$\sqrt{30}$J | |
| B. | 重力对物体做的功为40J | |
| C. | 重力对物体做的功为20J | |
| D. | 物体的势能减少40J |
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