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【题目】2018831日,华为公司发布AI芯片麒麟980,这标志着我国高科技企业的芯片制造技术迈入国际领先水平。组成芯片的核心物质是高纯度硅。下图是以石英砂为原料同时制备硅和金属锂。

已知:LiCl的熔点是605℃、沸点是1350℃;NH4Cl100℃开始挥发,337.8℃分解完全。常温下,Ksp[Fe(OH)3]=2.64×1039Ksp[Al(OH)3]=1×1033

1)粗硅中常含有副产物SiC,请写出①中生成SiC的反应方程式_______。写出②中的反应方程式_______

2)请写出操作名称:a_____b_______

3)请写出试剂X______

4)本生产工艺要求,要控制LiClNH4Cl溶液中的杂质离子浓度在1.0×106mol·L1以下,应控制溶液的pH_____,此时溶液中Fe3+的浓度为_______

【答案】SiO2+3CSiC+2CO SiCl4+2H2Si+4HCl 过滤 加热 氨水 pH=5 cFe3+)=2.64×10-12mol/L

【解析】

1)由图可确定反应物为二氧化硅、碳,生成物为碳化硅、一氧化碳,配平后反应方程式为:SiO2+3CSiC+2CO↑;反应②四氯化硅和氢气在高温条件下生成硅,则另一种产物为氯化氢,配平后反应方程式为:SiCl4+2H2Si+4HCl

2)氢氧化铁、氢氧化铝为沉淀,操作a的名称是过滤;根据“LiCl的熔点是605℃、沸点是1350℃,NH4Cl100℃开始挥发,337.8℃分解完全”,分离LiCl和NH4Cl的固体混合物应用加热法,操作b的名称是加热;

3)根据流程图,加入X后过滤得到氯化铵和氢氧化铁、氢氧化铝沉淀,可以推断试剂X是氨水;

4)要控制LiClNH4Cl溶液中的杂质离子浓度在1.0×106mol·L1以下,Al(OH)3、Fe(OH)3类型相同,由于Ksp[Al(OH)3]> Ksp[Fe(OH)3],当Al3+1×10-6mol/L以下时,Fe3+一定在1×10-6mol/L以下,所以控制溶液中cOH-=mol/L=1×10-9mol/LcH+=1×10-5mol/L,控制溶液的pH=5;此时溶液中Fe3+的浓度为2.64×10-39÷1×10-93=2.64×10-12mol/L),即cFe3+=2.64×10-12mol/L

练习册系列答案
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①单位时间内生成nmolO2的同时生成2nmolNO2

②单位时间内生成nmolO2的同时生成2nmolNO

③用NO2NOO2的物质的量浓度变化表示的反应速率的比为2 : 2 : l 的状态

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A. ①④ B. ②③ C. ①③④ D. ①②③④

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A.0a范围内,只发生中和反应

B.a0.3

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请回答下列问题:

(1)A的化学名称为_______

(2)B→CG→H的反应类型分别为__________________

(3)关于E的说法正确的是_____(填选项字母)

A.分子中含有碳碳双键 B.所有原子均在同一平面上

C.邻二氯代物有两种结构 D.能使酸性KMnO4溶液褪色

(4)DI→M的化学方程式为_____________

(5)J的结构简式为____________

(6)同时满足下列条件的N(C8H12O3)的同分异构体有______(不考虑立体异构)

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(7)参照上述合成路线和信息,以环庚醇和甲醇为有机原料(无机试剂任选),设计制备的合成路线________

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