Question

【题目】铜单质及其化合物在很多领域有重要的用途，如金属铜用来制造电线电缆，五水硫酸铜可用作杀菌剂。

(1)Cu位于元素周期表第ⅠB族。Cu2＋的电子排布式为____________________。

(2)下图是铜的某种氧化物的晶胞结构示意图，可确定该晶胞中阴离子的个数为________。

(3)胆矾CuSO4·5H2O可写成[Cu(H2O)4]SO4·H2O，其结构示意图如下：

下列说法正确的是________(填字母)。

A．在上述结构示意图中，所有氧原子都采用sp3杂化

B．在上述结构示意图中，存在配位键、共价键和离子键

C．胆矾是分子晶体，分子间存在氢键

D．胆矾中的水在不同温度下会分步失去

(4)往硫酸铜溶液中加入过量氨水，可生成[Cu(NH3)4]2＋配离子。已知NF3与NH3的空间构型都是三角锥型，但NF3不易与Cu2＋形成配离子，其原因是_________________________。

(5)Cu2O的熔点比Cu2S的________(填“高”或“低”)，请解释原因________________。

Answer 1

【答案】 1s22s22p63s23p63d9　 4 BD 因为NF3的分子比NH3要大，导致空间位阻过大不易形成配合物 高 Cu2O和Cu2S都属离子晶体，因半径r(O2－)<r(S2－)，故熔点Cu2O高

【解析】（1）根据Cu的电子排布式书写Cu2+离子的电子排布式；（2）利用均摊法分析晶胞的结构；（3）根据结构示意图中所有氧原子都是饱和氧原子，存在O→Cu配位键，H-O、S-O共价键和Cu、O离子键，胆矾属于离子晶体以及胆矾晶体中水两类，一类是形成配体的水分子，一类是形成氢键的水分子等角度分析；（4）根据电负性的角度分析；（5）从影响离子晶体熔沸点高低的角度分析。

（1）Cu（电子排布式为：[Ar]3d104s1）Cu2+的过程中，参与反应的电子是最外层的4s及3d上各一个电子，故Cu2+离子的电子排布式是为：[Ar]3d9或1s22s22p63s23p63d9，故答案为：[Ar]3d9或1s22s22p63s23p63d9；（2）从图中可以看出阴离子在晶胞有四类：顶点（8个）、棱上（4个）、面上（2个）、体心（1个），根据立方体的分摊法，可知该晶胞中阴离子数目为：8×+4×+2×+1=4；（3）A．硫酸根离子中氧原子并不都是sp3杂化，该结构中的氧原子部分饱和，部分不饱和，杂化方式不同，选项A错误；B．在上述结构示意图中，存在O→Cu配位键，H-O、S-O共价键和Cu、O离子键，选项B正确；C．胆矾是五水硫酸铜，胆矾是由水合铜离子及硫酸根离子构成的，属于离子晶体，选项C错误；D．由于胆矾晶体中水两类，一类是形成配体的水分子，一类是形成氢键的水分子，结合上有着不同，因此受热时也会因温度不同而得到不同的产物，选项D正确。答案选BD；（4）N、F、H三种元素的电负性：F＞N＞H，所以NH3中共用电子对偏向N，而在NF3中，共用电子对偏向F，偏离N原子，故答案为：F的电负性比N大，N-F成键电子对向F偏移，导致NF3中N原子核对其孤对电子的吸引能力增强，难以形成配位键，故NF3不易与Cu2+形成配离子（或者N、F、H三种元素的电负性：F＞N＞H，在NF3中，共用电子对偏向F，偏离N原子使得氮原子上的孤对电子难于与Cu2+形成配位键。）；（5）由于氧离子的离子半径小于硫离子的离子半径，所以亚铜离子与氧离子形成的离子键强于亚铜离子与硫离子形成的离子键，所以Cu2O的熔点比Cu2S的高。