Question

【题目】下列说法正确的是( )

A. 因为晶体硅有熔点高硬度大的性质，所以被用来做芯片

B. 工业上用焦炭在电炉中还原二氧化硅得到含有少量杂质的硅

C. 合金熔点、硬度都低于成分金属，钢是用量最大用途最广的合金

D. 工业生产玻璃、水泥都需要用到的原材料是石英砂

Answer 1

【答案】B

【解析】

A. 晶体硅是重要的半导体材料，所以被用来做芯片，不是因为其有熔点高硬度大的性质，故A错误；

B. 焦炭有还原性，工业上用焦炭在电炉中还原二氧化硅得到含有少量杂质的硅，故B正确；

C. 合金熔点一般低于成分金属，但硬度大于成分金属，故C错误；

D. 玻璃的原料为石英、纯碱和石灰石，水泥的原料是黏土和石灰石，所以都用到石灰石，故D错误，

故选B。